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RO-LINX® PowerCircuit™母线排
RO-LINX PowerCircuit™母线排为电流大于100安培的中小功率应用提供了集成式解决方案。
当前状况
在电流介于电力PCB技术和传统母排之间，低压（<690V）的中等功率等级应用中。连接方案的缺位给设计工程师带来困扰。这些应用需要更高能量密度，对电能转换效率也更敏感，同时紧凑化的结构要求连接导体需三维造型，满足以上要求的母线也要适应于大规模组装生产工艺。
设计师碰到了两种技术的种种限制：
PCB:
- 不能三维造型
- 散热能力有限
- 最大铜厚度400µm
- 电流范围不超过100Amp
标准母线排：
- 不适应大批量组装
- 最低铜厚度800µm
- 更适用于500A以上电流
罗杰斯的解决方案
RO-LINX PowerCircuit母线排是罗杰斯公司RO-LINX®母线排系列的新成员，这些产品的开发用于填补两大技术之间的空白（PCB和标准母线排技术）。
RO-LINX PowerCircuit不仅仅结合了两项技术的最佳属性：
RO-LINX PowerCircuit还填补了两项之间的空白
- 铜厚度(400-800µm)
- RO-LINX PowerCircuit的电流强度范围：100-500Amp