半导体
在一个微型元件不断变得越来越小、越来越复杂的世界，罗杰斯为其合作者提供了一个富有经验和值得信赖的原材料公司 。无论你的设计难题是出色的电路结构、介质层厚度、热量管理还是精密的高频集成电路封装， 罗杰斯能给你提供高性能的原材料，从印制电路材料和定制电子元件到泡沫和聚合物，从而帮助您实现完美的解决方案。
一般照明应用
高压发光二极管驱动(集成电路芯片)，用于住宅、商业建筑以及装饰性照明和广告牌、展示牌以及其它标志发光二极管的供能。
处理设备
铝碳化硅材料用于半导体设备中末端受动、卡盘以及其它元件
背光冷光发光灯
冷光发光灯驱动器，基于获得专利的三端拓扑结构（单末端输出），并内置防电磁干扰屏蔽，用于向冷光发光灯供电。
芯片封装
翻转芯片焊球点阵排列盖和导热片 用于电子封装的热界面材料 我们的材料满足高级芯片封装工业的需求。通过结合最低的插入损耗特性和优秀的热和机械性能，设计工程师选择罗杰斯产品用于他们高速封装应用。 |