通信基础设施

Upcoming Events

  • IPC Midwest
    08/22 - 08/23/2012
    Schaumburg, IL USA
  • Antenna Systems
    09/18 - 09/19/2012
    Denver, CO USA
  • European Microwave Week
    Booth Number: 525 - Hall 3 -
    10/29 - 10/31/2012
    Amsterdam, Netherlands
  • APMC Japan
    12/04 - 12/07/2012
    Yokohama, Japan

与电话改变了昨天的世界一样,无线通信正在改变今天的世界。随着无线技术快速成为未来现实的可能性,一系列罗杰斯的材料和元件将继续使通信基础设施设计师设计下一代通信设备和高功率基础设施成为可能,把这些设备和设施将使世界更加紧密的连接在一起,从而缩短世界的距离。

基站—功率放大器和元件

高频层压板,提供低损耗、稳定的介电常数和高导热性能,用于基站和功率放大器

基站—天线

低成本PCB层压板,为满足低交调性能的要求而设计

电信和数据通信连接

扁平紧凑多层层压母线,用于高效及冷却运行的操作