罗杰斯高频层压板

罗杰斯高频层压板

我们有供您广泛选择的各类独特的,先进的高频层压板,可以满足你各类的工程应用需求,包括:

  • 各种介电常数
  • 低损耗
  • 温度稳定性
  • 强大的机械和热性能
  • 适合商业应用的低成本产品

罗杰斯出众的性能

我们承诺为我们的客户提供这样的高频层压板:

  • 可靠性一流
  • 技术领先
  • 针对您特定的应用需求

罗杰斯在世界各地的销售,技术服务,客户服务

联系我们在北美,南美,欧洲和亚洲的专业销售,技术服务和客户服务人员。

罗杰斯高频层压板:产品线

我们的技术专家将为你的产品设计提供合作,帮助你选择最符合您要求的罗杰斯高频层压板。


RO2808™ Fluoropolymer Composite Circuit Laminates for Advanced Packaging Applications
RO2808™ circuit laminates are fluoropolymer composite printed wiring board (PWB) materials specially designed for the advanced packaging applications.

The combination of high dielectric constant and thin dielectric thickness of RO2808 products offers excellent electrical performance - high capacitance per unit area - which could significantly increase the density of the integrated components and reduce the package module footprint.

SYRON™ 7000 High Performance Circuit Material
SYRON™ 7000 thermoplastic circuit materials provide an excellent solution for printed circuit board applications used in demanding environmental conditions.

SYRON 7000 circuit materials are excellent for high frequency/high speed applications. Both dielectric constant and dissipation factor are stable over a wide range of frequencies.

Theta™ 电路板材料

Theta™ 电路板材料是一款无卤素产品,其良好的介质特性适合高频信号,并且优异的耐热性适合用于多层板。它们也适用于网络设备(路由器,服务器)及其他高频设备。

XT/duroid™ 8000 High Performance Circuit Materials
XT/duroid™ 8000 thermoplastic circuit materials provide an excellent solution for printed circuit board applications used in demanding environmental conditions.

XT/duroid 8000 circuit materials are excellent for high frequency/high speed applications. Both dielectric constant and dissipation factor are stable over a wide range of frequencies.

3001粘合膜(热塑型氯化含氟共聚物)
建议用于粘合低介电常数的聚四氟乙烯微波带状线封装和其他多层电路。也可以用它将其他的结构和电子元器件粘合到基板。
RO3000, RO3200系列以及RO3730高频层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
用于商业微波和射频应用的高频电路材料。他们提供了出色的电气和机械稳定性,并且价格具有竞争力。

推荐我们的RO3730天线级材料,本材料具极低PIM值,在大批量生产时亦可带来更低成本。
RO4000 ®系列高频电路材料(玻璃纤维增强,陶瓷填充热固性)

介质板和预浸处理,旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。具有价格优势的低成本材料可以使用标准聚四氟乙烯/玻璃(FR4)工艺。

RO4500™和RO4730™ LoPro™是在RO4000系列产品的基础上延伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷粉填充,玻璃纤维布补强,碳氢化合物组成的材料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合于移动基站天线微带线应用的被动互调响应性能。

LoPro™ Reverse-处理铜箔选项 对RO4000®系列已经可用! RO4000材料采用的这一特殊的接口技术改善了插入损耗和无源互调特性。

RT/duroid® 5870/5880/5880LZ 高频介质板
这种介质板是专为精确带状线和微带线电路应用设计的
RT/duroid® 6002, 6202, 6006, 6010 聚四氟乙烯/陶瓷介质板
提供四个等级,RT/duroid® 6002 , 6202 , 6006和6010介质板是陶瓷-聚四氟乙烯复合材料。可以提供更优异的电气和机械性能,用以复杂微波结构,使得机械和电气性能稳定可靠。
TMM®热固性微波介质板(热固性陶瓷加载塑料)
用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板。TMM介质板具有广泛的介电常数和电镀特性。
ULTRALAM® 2000玻璃增强聚四氟乙烯介质板
用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板
ULTRALAM ® 3000系列液晶聚合物电路材料
双层覆铜板,采用温阻液晶聚合物作为介质层。