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主页 >> 先进线路板材料 >> 产品 >> 罗杰斯高频层压板
我们有供您广泛选择的各类独特的，先进的高频层压板，可以满足你各类的工程应用需求，包括：
我们承诺为我们的客户提供这样的高频层压板：
联系我们在北美，南美，欧洲和亚洲的专业销售，技术服务和客户服务人员。
我们的技术专家将为你的产品设计提供合作，帮助你选择最符合您要求的罗杰斯高频层压板。以下内容是对各产品线的典型应用及适用环境的一般指引。
Theta™ 电路板材料是一款无卤素产品，其良好的介质特性适合高频信号，并且优异的耐热性适合用于多层板。它们也适用于网络设备（路由器，服务器）及其他高频设备。
介质板和预浸处理，旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。具有价格优势的低成本材料可以使用标准聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工艺。
RO4360™高频材料具有RO4000®系列同等的可重复性和高可靠性，而额外的优势是具有更高的介电常数6.15，可缩减电路布板面积。
RO4450B™, RO4450F and RO4460™半固化片的开发，使得设计者可以进行基于RO4000系列芯板制作高频多层线路板。RO4450B and RO4450F可用作RO4003C™或RO4350B™多层板结构的半固化片。我们全新的RO4460™半固化片具有6.15的介电常数，可与我们的RO4360™层压板用来做多层板从而实现更小的电路尺寸。RO4000系列高频半固化片的加工工艺可与绝大部分标准FR4板的工艺兼容。
RO4500™和RO4730™ LoPro™是在RO4000系列产品的基础上延伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷粉填充,玻璃纤维布补强,碳氢化合物组成的材料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合于移动基站天线微带线应用的被动互调响应性能。
LoPro™ Reverse-处理铜箔选项 对RO4000®系列已经可用! RO4000材料采用的这一特殊的接口技术改善了插入损耗和无源互调特性。