ULTRALAM ® 3000系列液晶聚合物电路材料

介电常数为2.9 ，损耗低和极低的吸湿性“ （< 0.04 ％ ，以重量计），罗杰斯ULTRALAM ® 3000液晶介质板非常适合高频微型化应用，传感器，天线和高速倒装芯片设计。

ULTRALAM ® 3850先进电路材料是一种薄双包层铜介质板，以耐化学和耐高温的液晶高分子作为介质层。这种高频板的特点是介电常数和介电损耗低且稳定，这是高频率，高速度的产品的关键要求。它可和ULTRALAM ® 3908粘接薄膜一起用做多层结构。

产品特性

• 良好的高频特性
  • 稳定的电气性能，适用于阻抗匹配的严格控制
  • 良好的厚度均匀，保证最大的信号完整性
  • 薄介质层，以保证最少的信号失真
• 良好的尺寸稳定性-低系数
  • 容易弯曲，共性的应用
  • 提供设计的灵活性满足电路密度最大化要求
• 极低的吸湿性
  • 减少烘烤时间
  • 保证在潮湿的环境下电气，机械和三维属性的稳定
• 阻燃
  • 无卤。符合RoHS和WEEE
  • 符合UL94VTM / 0，易燃性的消费产品

数据表			文件大小
	ULTRALAM® 3000 LCP laminate data sheet: ULTRALAM 3850	English	121 KB
	ULTRALAM® 3000 LCP Prepreg: ULTRALAM® 3908	English	377 KB
加工信息			文件大小
	Fabrication Guidelines: ULTRALAM 3000 LCP Materials	English	94 KB
概要			文件大小
	Advanced Packaging: Organically Grown Wireless SiP Solutions	English	480 KB
	DNV ISO 9001:2008 Certificate	English	122 KB
	RoHS Certification Letter - High Frequency Materials	English	36 KB
产品选择指南			文件大小
	High Frequency Laminates - Product Selector Guide	English	97 KB
属性－细节特征			文件大小
	Copper Foils for High Frequency Circuit Materials	English	494 KB
	Properties Guide	English	60 KB