ULTRALAM ® 3000系列液晶聚合物电路材料

罗杰斯高频层压板

介电常数为2.9 ,损耗低和极低的吸湿性“ (< 0.04 % ,以重量计),罗杰斯ULTRALAM ® 3000液晶介质板非常适合高频微型化应用,传感器,天线和高速倒装芯片设计。

ULTRALAM ® 3850先进电路材料是一种薄双包层铜介质板,以耐化学和耐高温的液晶高分子作为介质层。这种高频板的特点是介电常数和介电损耗低且稳定,这是高频率,高速度的产品的关键要求。它可和ULTRALAM ® 3908粘接薄膜一起用做多层结构。

产品特性

  • 良好的高频特性
    • 稳定的电气性能,适用于阻抗匹配的严格控制
    • 良好的厚度均匀,保证最大的信号完整性
    • 薄介质层,以保证最少的信号失真
  • 良好的尺寸稳定性-低系数
    • 容易弯曲,共性的应用
    • 提供设计的灵活性满足电路密度最大化要求
  • 极低的吸湿性
    • 减少烘烤时间
    • 保证在潮湿的环境下电气,机械和三维属性的稳定
  • 阻燃
    • 无卤。符合RoHS和WEEE
    • 符合UL94VTM / 0,易燃性的消费产品


数据表

文件大小
PDFULTRALAM® 3000 LCP laminate data sheet: ULTRALAM 3850English144 KB
PDFULTRALAM® 3000 LCP Prepreg: ULTRALAM® 3908English377 KB
 

加工信息

文件大小
PDFFabrication Guidelines: ULTRALAM 3000 LCP MaterialsEnglish94 KB
 

概要

文件大小
PDFAdvanced Packaging: Organically Grown Wireless SiP SolutionsEnglish480 KB
PDFDNV ISO 9001:2008 CertificateEnglish122 KB
PDFRoHS Certification Letter - High Frequency MaterialsEnglish36 KB
 

产品选择指南

文件大小
PDFHigh Frequency Laminates - Product Selector Guide and Standard Thicknesses and TolerancesEnglish643 KB
 

属性-细节特征

文件大小
PDFCopper Foils for High Frequency Circuit MaterialsEnglish672 KB
PDFProperties GuideEnglish60 KB