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RO4000 ®系列高频线路板材料（玻璃纤维增强，陶瓷填充热固性）
Rogers RO4000®系列是用玻纤强化的碳氢化合物树脂加陶瓷填充物的高频线路板，不是聚四氟乙烯材料。具有与用玻纤强化的聚四氟乙烯材料同等的高频电气性能，Rogers RO4000®系列材料更容易加工因此加工成本与由玻纤强化的环氧树脂层压板同样低廉。Rogers RO4000®先进电路板材料是由玻纤强化的加陶瓷填充物的热固性层压板，具有非常高的玻璃化转换温度(Tg>280°C)。与聚四氟乙烯微波材料不同，RO4000系列材料完全无需对过孔工艺做任何特殊处理，无需增加任何额外的工艺流程。RO4003C的介电常数是3.38。RO4350B的介电常数是3.48并且具有UL94-V0阻燃等级认证。
RO4360™高频材料具有RO4000®系列同等的可重复性和高可靠性，而额外的优势是具有更高的介电常数6.15。高介电常数可以让电路设计师缩减布板面积，特别是在一些对电路尺寸和成本有很高要求的应用例如功放、微带天线、地面雷达以及其它各类射频应用中会彰显优势。
RO4450B™, RO4450F半固化片的开发，使得设计者可以进行基于RO4000系列芯板制作高频多层线路板。RO4450B and RO4450F可用作RO4003C™或RO4350B™多层板结构的半固化片。RO4000系列高频半固化片的加工工艺可与绝大部分标准FR4板的工艺兼容。
RO4500™天线级介质板将RO4000产品系列延伸到了大容量天线应用。陶瓷填塞，玻璃纤维增强，碳氢基材料用来控制介电常数，低损耗的性能和优良的无源互调响应，满足移动基础设施微带天线的应用。
RO4360™高频材料具有RO4000®系列同等的可重复性和高可靠性，而额外的优势是具有更高的介电常数6.15，可缩减电路布板面积。
RO4450B™, RO4450F and RO4460™半固化片的开发，使得设计者可以进行基于RO4000系列芯板制作高频多层线路板。RO4450B and RO4450F可用作RO4003C™或RO4350B™多层板结构的半固化片。我们全新的RO4460™半固化片具有6.15的介电常数，可与我们的RO4360™层压板用来做多层板从而实现更小的电路尺寸。RO4000系列高频半固化片的加工工艺可与绝大部分标准FR4板的工艺兼容。
RO4500™和RO4730™ LoPro™是在RO4000系列产品的基础上延伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷粉填充,玻璃纤维布补强,碳氢化合物组成的材料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合于移动基站天线微带线应用的被动互调响应性能。
产品特性
- 聚四氟乙烯的替代品
- 出色的高频性能，用于对介电常数和损耗严苛的应用。
- 各频率稳定的电气性能
- 低介电常数的温度系数
- Z轴方向扩张因子低
- 低平面膨胀系数
- 良好的尺寸稳定性
- 批量制造工艺
- 简单，低成本的生产
- 符合RoHS认证，环保性好