RO3000, RO3200系列以及RO3730高频层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)

罗杰斯RO3000系列商用高频层压板包括四个级别的产品：RO3003,RO3035,RO3006及RO3010。这些材料具有良好微波射频电气性能，改善过的温度稳定性，而价格却只是与跟其一一对应的军用级材料的一小部分。得益于X轴、Y轴的热膨胀系数与FR4材料相当，RO3000系列材料可以用作与FR4材料进行混压且性能保持稳定。RO3003由于具有较低介质损耗，可被采用于相对较高频段的应用。

RO3200系列高频层压板包括RO3203, RO3206和RO3210材料，这些材料是基于RO3000系列材料的基础上开发出来的，具有更好的机械强度。RO3200材料是使用编织玻纤补强的特氟龙/陶瓷填充物板材。类似于RO3000材料，RO3200系列同样适用于和FR4材料进行多层混压。

推荐我们的RO3730天线级材料 - 我们最新型的天线材料，本材料具极低PIM值，在大批量生产时亦可带来更低成本。

产品特性：

• 针对高频应用的低介质损耗(RO3003)。层压板可被设计于30-40GHz的应用。
• 得益于优秀的机械性能和卓越的温度稳定性，可被应用于高可靠的微带线电路设计、多层电路板结构设计。
• 本系列的不同介电常数的板材具有一致的机械性能，是用作由被系列不同介电常数的板材设计多层电路板的理想材料。同样也适用于与环氧树脂板混压的多层板设计。
• RO3003材料的介电常数具温度稳定性，频率稳定性。是用来设计带通滤波器、微带天线以及压控振荡器的理想材料。
• 考虑到表面贴装线更稳定的要求，该系列材料具有较低的平面膨胀系数(相比较铜而言)。是用作对温度变化敏感及需求卓越尺寸稳定性设计的理想材料。
• 大批量加工可带来更为经济的层压板价格。

数据表			文件大小
	RO3000® Laminate Data Sheet: RO3003™, RO3006™, RO3010™	English	121 KB
	RO3035™ Laminate Data Sheet	English	33 KB
	RO3200™ Laminate Data Sheet: RO3203™, RO3206™, RO3210™	English	110 KB
	RO3730™ Antenna Grade Laminates Data Sheet	English	93 KB
电气设计数据			文件大小
	Temperature Rise Estimations in Rogers High Frequency Circuit Boards Carrying Direct or RF Current	English	34 KB
加工信息			文件大小
	3001 Bonding Film Properties and Laminating Techniques	English	38 KB
	Bonding PTFE Materials for Microwave Stripline Packages and Other Multilayer Circuits	English	83 KB
	Fabrication Guidelines for RO3000® and RO3200® Series High Frequency Circuit Materials	English	35 KB
	Fabrication Guidelines: RO3730 Antenna Grade Laminates	English	33 KB
	PTFE Safety Notes on Using RT/duroid Composite Material	English	18 KB
	Quick Reference Processing Guidelines: RO3000® and RO3200™ Laminates	English	24 KB
	Quick Reference Processing Guidelines: RO3730 Antenna Grade Laminates	English	24 KB
概要			文件大小
	DNV ISO 9001:2008 Certificate	English	122 KB
	RoHS Certification Letter - High Frequency Materials	English	36 KB
板材厚度，公差和尺寸			文件大小
	Standard Thicknesses, Tolerances and Panel Sizes	English	31 KB
产品选择指南			文件大小
	High Frequency Laminates - Product Selector Guide	English	97 KB
属性－细节特征			文件大小
	Copper Foils for High Frequency Circuit Materials	English	494 KB
	Properties Guide	English	60 KB