主页 >> 先进线路板材料 >> 产品 >> 罗杰斯高频层压板 >> RO3000, RO3200系列以及RO3730高频层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
RO3000, RO3200系列以及RO3730高频层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
罗杰斯RO3000系列商用高频层压板包括四个级别的产品：RO3003,RO3035,RO3006及RO3010。这些材料具有良好微波射频电气性能，改善过的温度稳定性，而价格却只是与跟其一一对应的军用级材料的一小部分。得益于X轴、Y轴的热膨胀系数与FR4材料相当，RO3000系列材料可以用作与FR4材料进行混压且性能保持稳定。RO3003由于具有较低介质损耗，可被采用于相对较高频段的应用。
RO3200系列高频层压板包括RO3203, RO3206和RO3210材料，这些材料是基于RO3000系列材料的基础上开发出来的，具有更好的机械强度。RO3200材料是使用编织玻纤补强的特氟龙/陶瓷填充物板材。类似于RO3000材料，RO3200系列同样适用于和FR4材料进行多层混压。
推荐我们的RO3730天线级材料 - 我们最新型的天线材料，本材料具极低PIM值，在大批量生产时亦可带来更低成本。
产品特性：
- 针对高频应用的低介质损耗(RO3003)。层压板可被设计于30-40GHz的应用。
- 得益于优秀的机械性能和卓越的温度稳定性，可被应用于高可靠的微带线电路设计、多层电路板结构设计。
- 本系列的不同介电常数的板材具有一致的机械性能，是用作由被系列不同介电常数的板材设计多层电路板的理想材料。同样也适用于与环氧树脂板混压的多层板设计。
- RO3003材料的介电常数具温度稳定性，频率稳定性。是用来设计带通滤波器、微带天线以及压控振荡器的理想材料。
- 考虑到表面贴装线更稳定的要求，该系列材料具有较低的平面膨胀系数(相比较铜而言)。是用作对温度变化敏感及需求卓越尺寸稳定性设计的理想材料。
- 大批量加工可带来更为经济的层压板价格。