TMM®热固性微波介质板（热固性陶瓷加载塑料）

罗杰斯TMM® 3, TMM 4, TMM 6, TMM 10 and TMM 10i热固性微波介质板相比市场上其他介质板具有介电常数低热敏特性，铜匹配的热膨胀系数，最佳的介电常数一致性。。由于其电气和机械稳定性，TMM高频板非常适合高可靠性的带状线和微带线应用。相比氧化铝基板， TMM介质板制造的绝对优势，因为它可以用较大的铜箔，并可以使用标准PCB基板工艺。

产品特性

• 广泛的介电常数。非常适用于多种应用中的单材料体系。
• 优异的机械性能。抗拒蠕变和冷流。
• 温度系数极低的介电常数。
• 热膨胀系数与铜匹配-高可靠性的镀通孔。
• 优秀的耐化学性，制造和装配不带来损害。
• 热固性树脂用于可靠引线键合。没有特定的生产技术要求。TMM 10TMM 10i介质板可以取代氧化铝基板。
• 符合RoHS认证，对环境友好

数据表			文件大小
	TMM® Thermoset laminate data sheet: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i	English	42 KB
电气设计数据			文件大小
	Design Data for Microstrip Transmission Lines of TMM Laminates	English	118 KB
	Temperature Rise Estimations in Rogers High Frequency Circuit Boards Carrying Direct or RF Current	English	34 KB
加工信息			文件大小
	3001 Bonding Film Properties and Laminating Techniques	English	38 KB
	Fabrication Guidelines: TMM	English	655 KB
概要			文件大小
	DNV ISO 9001:2008 Certificate	English	122 KB
	RoHS Certification Letter - High Frequency Materials	English	36 KB
板材厚度，公差和尺寸			文件大小
	Standard Thicknesses, Tolerances and Panel Sizes	English	31 KB
产品选择指南			文件大小
	High Frequency Laminates - Product Selector Guide	English	97 KB
属性－细节特征			文件大小
	Copper Foils for High Frequency Circuit Materials	English	494 KB
	Low Outgassing Characteristics	English	22 KB
	Properties Guide	English	60 KB