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TMM®热固性微波介质板（热固性陶瓷加载塑料）

罗杰斯高频层压板

罗杰斯TMM® 3, TMM 4, TMM 6, TMM 10 and TMM 10i热固性微波介质板相比市场上其他介质板具有介电常数低热敏特性，铜匹配的热膨胀系数，最佳的介电常数一致性。。由于其电气和机械稳定性，TMM高频板非常适合高可靠性的带状线和微带线应用。相比氧化铝基板， TMM介质板制造的绝对优势，因为它可以用较大的铜箔，并可以使用标准PCB基板工艺。

产品特性

  • 广泛的介电常数。非常适用于多种应用中的单材料体系。
  • 优异的机械性能。抗拒蠕变和冷流。
  • 温度系数极低的介电常数。
  • 热膨胀系数与铜匹配-高可靠性的镀通孔。
  • 优秀的耐化学性，制造和装配不带来损害。
  • 热固性树脂用于可靠引线键合。没有特定的生产技术要求。TMM 10TMM 10i介质板可以取代氧化铝基板。
  • 符合RoHS认证，对环境友好


数据表

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PDFTMM® Thermoset laminate data sheet: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10iEnglish42 KB
 

电气设计数据

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PDFDesign Data for Microstrip Transmission Lines of TMM LaminatesEnglish118 KB
PDFTemperature Rise Estimations in Rogers High Frequency Circuit Boards Carrying Direct or RF CurrentEnglish34 KB
 

加工信息

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PDF3001 Bonding Film Properties and Laminating Techniques English38 KB
PDFFabrication Guidelines: TMM® High Frequency LaminatesEnglish232 KB
 

概要

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PDFDNV ISO 9001:2008 CertificateEnglish122 KB
PDFRoHS Certification Letter - High Frequency MaterialsEnglish36 KB
 

产品选择指南

文件大小
PDFHigh Frequency Laminates - Product Selector Guide and Standard Thicknesses and TolerancesEnglish643 KB
 

属性－细节特征

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PDFCopper Foils for High Frequency Circuit MaterialsEnglish672 KB
PDFLow Outgassing Characteristics English22 KB
PDFProperties GuideEnglish60 KB