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3001粘合膜(热塑型氯化含氟共聚物)

罗杰斯3001粘合膜在微波频段具有低介电常数和低损耗，以确保粘合的带状线和其他多层结构的电性能受到最小干扰。这种先进的电路材料兼容罗杰斯RT/duroid®系列低介电常数介质板，ULTRALAM®玻璃纤维/聚四氟乙烯微波电路介质板，RO3000®系列高频电路材料，RT/duroid® 6002陶瓷填充电路材料，以及其他的基于聚四氟乙烯的低介电常数基板。

产品特性

  • 微波频段的低介电常数和低损耗
  • 确保粘合的带状线和其他多层结构的电性能受到最小干扰。
  • 低气压特性
  • 符合RoHS认证，环保性好


数据表

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PDF3001 Bonding Film Properties and Laminating TechniquesEnglish38 KB
 

加工信息

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PDF3001 Bonding Film Properties and Laminating Techniques English38 KB
PDFBonding PTFE Materials for Microwave Stripline Packages and Other Multilayer CircuitsEnglish83 KB
PDFPTFE Safety Notes on Using RT/duroid Composite Material English18 KB
 

概要

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PDFDNV ISO 9001:2008 CertificateEnglish122 KB
PDFRoHS Certification Letter - High Frequency MaterialsEnglish36 KB
 

产品选择指南

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PDFHigh Frequency Laminates - Product Selector Guide and Standard Thicknesses and TolerancesEnglish643 KB
 

属性－细节特征

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PDFLow Outgassing Characteristics English22 KB
PDFProperties GuideEnglish60 KB