ULTRALAM® 2000玻璃增强聚四氟乙烯介质板

罗杰斯ULTRALAM® 2000高频介质板在X/Y面纳入玻璃增强纤维。在平面方向最大限度的保证尺寸的稳定性和最小化电路刻蚀引起的形变，以保证电路特性。

ULTRALAM 2000的介电常数控制在标称值的± 0.04，范围从2.4到2.6。对于单板和板与板之间介电常数一致，耗散因子使可用频率范围一直到K波段(17 to 27 GHz)。

产品特性< p>

• 稳定的电气性能与重频设计，适合宽带应用。
• 优秀的耐化学性，把制造和装配带来的损伤最小化。
• 低损耗，可用频率范围扩展至K -波段
• 优异的机械性能。
• 可用标准聚四氟乙烯工艺加工
• 符合RoHS认证，对环境友好

数据表			文件大小
	ULTRALAM® 2000 laminate data sheet	English	231 KB
电气设计数据			文件大小
	Temperature Rise Estimations in Rogers High Frequency Circuit Boards Carrying Direct or RF Current	English	34 KB
加工信息			文件大小
	3001 Bonding Film Properties and Laminating Techniques	English	38 KB
	Bonding PTFE Materials for Microwave Stripline Packages and Other Multilayer Circuits	English	83 KB
	Fabrication Guidelines: RT/duroid 5870/5880 and ULTRALAM 2000 High Frequency Circuit Materials	English	63 KB
	PTFE Safety Notes on Using RT/duroid Composite Material	English	18 KB
概要			文件大小
	DNV ISO 9001:2008 Certificate	English	122 KB
	RoHS Certification Letter - High Frequency Materials	English	36 KB
板材厚度，公差和尺寸			文件大小
	Standard Thicknesses, Tolerances and Panel Sizes	English	31 KB
产品选择指南			文件大小
	High Frequency Laminates - Product Selector Guide	English	97 KB
属性－细节特征			文件大小
	Copper Foils for High Frequency Circuit Materials	English	494 KB
	Properties Guide	English	60 KB