Rogers Corporation
     
 
  • 主页
  • 市场
      • 航空和防卫
      • 新能源
      • 汽车
      • 通信基础设施
      • 鞋类和运动、休闲类
      • 卫生保健
      • 高速数据
      • 工业制造业
      • 公共交通
      • 手机和消费电子产品
      • 电源分配系统
      • 印刷
      • 半导体
      • 标识系统
      • 专业照明
  • 产品
    • 电路原料
      • LONGLITE™ 和 R/flex® 柔软电路材料 -薄介质板
      • RO3000®系列层压板
      • RO4000®系列层压板
      • RO4400™ 系列半固化片
      • RT/duroid® 层压板
      • SYRON™ laminates
      • Theta™ 电路板材料
      • TMM® 层压板
      • ULTRALAM® 2000层压板
      • ULTRALAM 3000 层压板
      • XT/duroid™ laminates
    • 减震和包装
      • PORON® 聚氨酯泡沫
      • BISCO® 硅胶
      • 罗杰斯印刷产品 - 水辊套
      • R/bak® 柔板印刷衬垫
    • 电源分配系统
      • RO-LINX® 母线排

      热管理解决方案
      • COOLSPAN™ 热介面材料
      • HEATWAVE™ 金属基复合材料
    • 其他高性能材料
      • DUREL® 冷光发光灯
      • DUREL® 集成电路驱动器
      • ENDUR® 文件处理辊
      • NITROPHYL® 浮体
      • 无纺布材料
  • 业务部门
      • 电路原料
      • Durel电子与发光管解决方案
      • 弹性体部件
      • 减震和包装
      • 多层层压母线
      • 热处理材料
  • 新闻&活动
      • 最近的新闻
      • 展会和活动
  • 投资者关系
      • 分析家报道
      • 年度及10K报告
      • 声音文件
      • 新闻稿
      • 信息要求
      • 总说明
      • 邮件分配表
      • 总裁信息
      • 季刊报道
      • 财务报表
      • 社团管理
      • 投资者关系主页
  • 就业
    • 美国
      • 求职
      • 学生中心
      • 为什么罗杰斯
    • 欧洲
      • 在欧洲的职业
    • 亚洲
      • 亚洲职位
  • 关于我们
    • 联系我们
      • 位置/地点
      • 联系我们
      • 合资企业
    • 总说明
      • 战略投资集团
      • 导航
    • 环境
      • 环境,健康与安全
      • 文档
      • 我们的政策
      • 管理系统
 
 
 
 

产品线

  • 柔性电路材料-薄介质
  • 高频层压板

先进电路材料

  • 联系我们
  • 新闻
  • 关于我们
  • 资料
  • 文献
  • 软件下载
  • 技术尖端
  • FAQ
  • 安全数据
  • 行业链接
  • 展会信息
  • ACM之家

订购信息

  • 订购信息
  • Rogers快递计划
  • 订购状况入口
  • 大学计划

Market Solutions

    • 汽车
    • 航空和防卫
    • 通信基础设施
    • 半导体
    • 高速数据
    • 手机和消费电子产品

主页 >> 先进线路板材料 >> 产品 >> 罗杰斯高频层压板 >> RT/duroid® 5870/5880/5880LZ 高频介质板

RT/duroid® 5870/5880/5880LZ 高频介质板

罗杰斯高频层压板

罗杰斯RT/duroid® 5870 and 5880高频介质板系列是加入玻璃微纤维的聚四氟乙烯复合材料。这些纤维的随机导向极大发挥纤维加固性,也有利于电路生产方和电路应用特性。

这种高频介质板是所有产品中介电常数最低的,低介电常数是它更适合用于要求耗散和损耗最小的高频/宽带应用。由于其极低的吸水特性,RT/duroid 5870 and 5880最适合用于高湿度环境下的应用。

这种先进的电路材料很容易切割,修剪和加工成形,可以耐各种溶剂和试剂通,常用于印刷蚀刻或电镀边和通孔的电路板。它在所有的增强性聚四氟乙烯材料中拥有最低的电损耗,低吸湿,各向同性,特定频率在一致的电学性能。罗杰斯RT/duroid 5870和5880高频介质板制成的电路被用在商业航空 ,微带和带状线电路,毫米波应用,军事雷达体系,导弹制导体系,点对点数字通信天线等应用。

即将到来: RT/duroid 5880LZ填充聚四氟乙烯复合材料专门设计用来制作精确带状线饿微带线应用。独特的填充方式,使其密度低,重量轻,是用于对重量敏感的高性能应用。

产品特性:

  • 相比任何增强PTFE材料最低的电损失
  • 相比任何增强PTFE材料最低的电损失
  • 各向同性
  • 各频率一致电性能
  • 优秀的耐化学性,包括溶剂和试剂,适用于印制及电镀
  • 易于加工-切割,裁剪,加工
  • 符合RoHS认证,环保性好


数据表

文件大小
PDFRT/duroid 5870/ 5880 Data SheetEnglish76 KB
PDFRT/duroid 5880LZ High Frequency LaminatesEnglish82 KB
 

电气设计数据

文件大小
PDFDesign Data for Microstip Transmission Lines on RT/duroid LaminatesEnglish112 KB
PDFDesign Equations for Broadside and Edgewise StriplineEnglish151 KB
PDFHandling Continuous Power in Bonded Stripline of RT/duroid LaminatesEnglish65 KB
PDFLine Widths for Various Characteristic Impedance of Center Stripline Devices in a Variety of RT/duroid High Frequency LaminatesEnglish155 KB
PDFTemperature Rise Estimations in Rogers High Frequency Circuit Boards Carrying Direct or RF CurrentEnglish34 KB
 

加工信息

文件大小
PDF3001 Bonding Film Properties and Laminating Techniques English38 KB
PDFAfter Etch Stress Relief in RT/duroid Microwave Laminates English20 KB
PDFBending Etched Antenna Boards English37 KB
PDFBonding PTFE Materials for Microwave Stripline Packages and Other Multilayer CircuitsEnglish83 KB
PDFFabrication Guidelines: RT/duroid® 5880LZ High Frequency LaminatesEnglish96 KB
PDFFabrication Guidelines: RT/duroid 5870/5880 and ULTRALAM 2000 High Frequency Circuit MaterialsEnglish63 KB
PDFHow to Avoid Creep on Board AssembliesEnglish35 KB
PDFPTFE Safety Notes on Using RT/duroid Composite Material English18 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: RT/duroid® 5880LZ High Frequency LaminatesEnglish24 KB
PDFThe Prevention of Extraneous Secondary Plating of RT/duroid® High Frequency Laminates English127 KB
 

概要

文件大小
PDFDNV ISO 9001:2008 CertificateEnglish122 KB
PDFRoHS Certification Letter - High Frequency MaterialsEnglish36 KB
 

板材厚度,公差和尺寸

文件大小
PDFStandard Thicknesses, Tolerances and Panel SizesEnglish31 KB
 

产品选择指南

文件大小
PDFHigh Frequency Laminates - Product Selector GuideEnglish97 KB
 

属性-细节特征

文件大小
PDFA Study of Solder Temperature Effect of Copper Foil Adhesion to RT/duroid 5870 Material English110 KB
PDFCopper Foils for High Frequency Circuit MaterialsEnglish494 KB
PDFGood Performance of RT/duroid Microwave Laminate in a Cryogenic Stripline Application at NASAEnglish32 KB
PDFLow Outgassing Characteristics English22 KB
PDFProperties GuideEnglish60 KB
PDFRT/duroid PTFE-Based Composite Meets Flammability Requirements for Oxygen EnvironmentsEnglish30 KB
PDFThe Advantage of Nearly Isotropic Dielectric Constant of RT/duroid 5870-5880 Glass Microfiber PTFE English119 KB
PDFThe Effect of Exposure of RT/duroid PTFE-Based Composites to Nuclear RadiationEnglish93 KB
 

技术文章

文件大小
PDFRogers RT/duroid® Material Provides Flexible Substrates in New Conical Antenna English211 KB
PDFRT/duroid 5880LZ: Low Density Laminate Overcomes PTFE Limitations: MWJ Article 10/2009 English583 KB


 
 
 
RSS feed for Rogers Corporation • 隐私政策 • 使用条款 • 全球位置 • 联系我们 • 网站反馈 • Rogers Employees
© 2009 罗杰斯公司 保留所有权利