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LONGLITE™ 和 R/flex® 柔软电路材料 -薄介质板LONGLITE™ 和 R/flex® 柔软电路材料 -薄介质板
我们在发展柔性电路材料的解决方案方面遥遥领先，在您和您的顾客提出需要之前，我们就已经积极地准备好了。在种类繁多的柔性粘接体系和基板的市场上，我们有能力为您提供确切满足您需求的产品。
 
罗杰斯高频层压板罗杰斯高频层压板

我们为各类应用制造了广泛可选的高频层压板。 这些材料包括各种介电常数的系列，具有损耗小，力学性能可控制等特点，还有一些专门提供给低成本的商业应用。

我们有多种的选择，一定能满足您不同的需求。我们的技术人员通过专业培训，能帮您找到最佳的解决方案。