半导体

先进封装产品提供给您所有的你需要用于优化您的计算机性能的特征和益处，同时保证易于制造和可靠性。我们宽范围的高频材料具有突出的热和机械性能在加上业内领先的电气性能。

薄介质和柔性线路板材料运用于内部连接设备和单机设备。柔性电路可能落户于像PC机板这样的电子元件，具有柔性外形和运动好处。与其它内连设备如带状电缆和硬线相比，柔性电路能提供更优秀的电气和机械性能。

	RO2808™含氟化合物复合电路板材料，适用于高级封装应用。 The combination of high dielectric constant and thin dielectric thickness of RO2808 products offers excellent electrical performance - high capacitance per unit area - which could significantly increase the density of the integrated components and reduce the package module footprint.

	RO4000 ®系列高频线路板材料（玻璃纤维增强，陶瓷填充热固性）为了低成本制造而运用标准PCB工艺以高热导率为特征，用于减小模具的热应力。可控的膨胀系数使得更稳定并减小热变形。

	ULTRALAM ® 3000系列液晶聚合物电路材料由于优秀的尺寸稳定性，实现了大面板尺寸的高产量优秀的防潮性能带来了高可靠性的封装优秀的电气性能

	R/flex® 8080液态感光胶膜使当今高密度柔性印刷电路板所需的极精细设计图成为可能。通过传统的屏幕打印是无法实现高精度图样的加工设计的。在大批量生产流程中，提供了一致的覆盖范围和可靠的性能。