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资料



数据表

文件大小
PDF3001 Bonding Film Properties and Laminating TechniquesEnglish38 KB
PDF8080 Liquid Photoimageable Covercoat data sheetEnglish113 KB
PDF8080 Liquid Photoimageable Covercoat: LP2English82 KB
PDFRO2808™ Fluoropolymer Composite Circuit Materials for Advanced Packaging ApplicationsEnglish59 KB
PDFRO3000® Laminate Data Sheet: RO3003™, RO3006™, RO3010™English121 KB
PDFRO3035™ Laminate Data SheetEnglish33 KB
PDFRO3200™ Laminate Data Sheet: RO3203™, RO3206™, RO3210™English110 KB
PDFRO3730™ Antenna Grade Laminates Data SheetEnglish93 KB
PDFRO4000® High Frequency Laminate with TICER FoilEnglish31 KB
PDFRO4000® Laminates - data sheet and fabrication guidelines: RO4003C™, RO4350B™English171 KB
PDFRO4000® LoPro™ LaminatesEnglish113 KB
PDFRO4360™ High Frequency Laminates Data SheetEnglish90 KB
PDFRO4400™ Series Prepreg Data Sheet: RO4450B™, RO4450F™ and RO4460™ PrepregsEnglish66 KB
PDFRO4500™ Antenna Grade Laminates for High Volume ApplicationsEnglish333 KB
PDFRO4730™ LoPro™ Antenna Grade Laminate Data SheetEnglish93 KB
PDFRT/duroid 5870/ 5880 Data SheetEnglish76 KB
PDFRT/duroid 5880LZ High Frequency LaminatesEnglish82 KB
PDFRT/duroid 6002 laminate data sheetEnglish211 KB
PDFRT/duroid 6006/6010 laminate data sheet English94 KB
PDFRT/duroid 6202 laminate data sheet English207 KB
PDFRT/duroid 6202PR laminate data sheetEnglish68 KB
PDFSYRON™ 7000 High Performance Circuit Materials English59 KB
PDFTheta™ Circuit Materials Data SheetEnglish67 KB
PDFTMM® Thermoset laminate data sheet: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10iEnglish42 KB
PDFULTRALAM® 2000 laminate data sheetEnglish231 KB
PDFULTRALAM® 3000 LCP laminate data sheet: ULTRALAM 3850English121 KB
PDFULTRALAM® 3000 LCP Prepreg: ULTRALAM® 3908English377 KB
PDFXT/duroid™ 8000 High Performance Circuit MaterialsEnglish62 KB
PDFRO4000 系列高频线路板材料中文318 KB
 

电气设计数据

文件大小
PDFDesign Data for Microstip Transmission Lines on RT/duroid LaminatesEnglish112 KB
PDFDesign Data for Microstrip Transmission Lines of TMM LaminatesEnglish118 KB
PDFDesign Equations for Broadside and Edgewise StriplineEnglish151 KB
PDFHandling Continuous Power in Bonded Stripline of RT/duroid LaminatesEnglish65 KB
PDFLine Widths for Various Characteristic Impedance of Center Stripline Devices in a Variety of RT/duroid High Frequency LaminatesEnglish155 KB
PDFTemperature Rise Estimations in Rogers High Frequency Circuit Boards Carrying Direct or RF CurrentEnglish34 KB
 

加工信息

文件大小
PDF3001 Bonding Film Properties and Laminating Techniques English38 KB
PDFAfter Etch Stress Relief in RT/duroid Microwave Laminates English20 KB
PDFBending Etched Antenna Boards English37 KB
PDFBonding PTFE Materials for Microwave Stripline Packages and Other Multilayer CircuitsEnglish83 KB
PDFDevice Attachment Methods and Wirebonding Notes for RT/duroid and RO4000 Series High Frequency LaminatesEnglish306 KB
PDFFabrication Guidelines - RO4360 High Frequency LaminatesEnglish64 KB
PDFFabrication Guidelines for RO3000® and RO3200® Series High Frequency Circuit MaterialsEnglish35 KB
PDFFabrication Guidelines: RO4400® series prepregs. RO4350B™, RO4350F™, RO4460™ prepregsEnglish158 KB
PDFFabrication Guidelines: RT/duroid 6202PR High Frequency LaminatesEnglish31 KB
PDFFabrication Guidelines: RT/duroid® 5880LZ High Frequency LaminatesEnglish96 KB
PDFFabrication Guidelines: SYRON™ 7000 High Performance Circuit MaterialsEnglish30 KB
PDFFabrication Guidelines: RO2808 Circuit LaminatesEnglish31 KB
PDFFabrication Guidelines: RO3730 Antenna Grade Laminates English33 KB
PDFFabrication Guidelines: RO4000 LoPro™ laminates English158 KB
PDFFabrication Guidelines: RO4000® Series MaterialsEnglish64 KB
PDFFabrication Guidelines: RO4730™ LoPro™ Antenna Grade LaminateEnglish68 KB
PDFFabrication Guidelines: RT/duroid 5870/5880 and ULTRALAM 2000 High Frequency Circuit MaterialsEnglish63 KB
PDFFabrication Guidelines: RT/duroid 6002/6006/6010 High Frequency Circuit MaterialsEnglish114 KB
PDFFabrication Guidelines: TMMEnglish655 KB
PDFFabrication Guidelines: ULTRALAM 3000 LCP MaterialsEnglish94 KB
PDFFabrication Guidelines: XT/duroid 8000 High Performance CIrcuit MaterialsEnglish30 KB
PDFGuidelines for Drilling RT/duroid 6002 Bonded Assemblies and Multilayer Boards English16 KB
PDFHow to Avoid Creep on Board AssembliesEnglish35 KB
PDFPTFE Safety Notes on Using RT/duroid Composite Material English18 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines - RO4360 High Frequency LaminatesEnglish24 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: RO2808 Circuit LaminatesEnglish25 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: RO3000® and RO3200™ LaminatesEnglish24 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: RO3730 Antenna Grade LaminatesEnglish24 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: RO4003C/RO4350B High Frequency LaminatesEnglish25 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: RO4730™ LoPro™ Antenna Grade LaminatesEnglish24 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: RT/duroid® 5880LZ High Frequency LaminatesEnglish24 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: SYRON™ 7000 High Performance Circuit MaterialEnglish24 KB
PDFQuick Reference Processing Guidelines: XT/duroid 8000 High Performance Circuit MaterialsEnglish24 KB
PDFRT/duroid 6002 Microwave Laminates Direct Bonding English43 KB
PDFThe Prevention and Removal of Absorbed Chemicals in RT/duroid 6002 Microwave Laminates English24 KB
PDFThe Prevention of Extraneous Secondary Plating of RT/duroid® High Frequency Laminates English127 KB
PDFTheta™ Circuit Materials Processing GuidelinesEnglish71 KB
 

概要

文件大小
PDFAdvanced Packaging: Organically Grown Wireless SiP SolutionsEnglish480 KB
PDFDNV ISO 9001:2008 CertificateEnglish122 KB
PDFRoHS Certification Letter - Flexible Circuit MaterialsEnglish456 KB
PDFRoHS Certification Letter - High Frequency MaterialsEnglish36 KB
 

板材厚度,公差和尺寸

文件大小
PDFStandard Thicknesses, Tolerances and Panel SizesEnglish31 KB
 

产品选择指南

文件大小
PDFHigh Frequency Laminates - Product Selector GuideEnglish97 KB
PDF高频产品选材指南中文2 MB
 

属性-细节特征

文件大小
PDFA Study of Solder Temperature Effect of Copper Foil Adhesion to RT/duroid 5870 Material English110 KB
PDFCopper Foils for High Frequency Circuit MaterialsEnglish494 KB
PDFGood Performance of RT/duroid Microwave Laminate in a Cryogenic Stripline Application at NASAEnglish32 KB
PDFLow Outgassing Characteristics English22 KB
PDFProperties GuideEnglish60 KB
PDFReliability and Key Properties of RT/duroid 6002English88 KB
PDFRO4003 High Frequency Material Insertion Loss Comparison with Other MaterialsEnglish264 KB
PDFRT/duroid PTFE-Based Composite Meets Flammability Requirements for Oxygen EnvironmentsEnglish30 KB
PDFThe Advantage of Nearly Isotropic Dielectric Constant of RT/duroid 5870-5880 Glass Microfiber PTFE English119 KB
PDFThe Benefits of Selecting RT/duroid 6010LM for Band Pass FiltersEnglish417 KB
PDFThe Effect of Exposure of RT/duroid PTFE-Based Composites to Nuclear RadiationEnglish93 KB
 

技术文章

文件大小
PDFA Low Cost Laminate for Wireless Applications English625 KB
PDFAn Overview of Material Options Suitable for Today's Commercial Millimeter Wave Designs
Scott Kennedy, Al Horn, and Greg Bull With Fuhan Liu, Hunter Chan, Venky Sundaram, and Rao Tummala
English2 MB
PDFRogers RT/duroid® Material Provides Flexible Substrates in New Conical Antenna English211 KB
PDFRT/duroid 5880LZ: Low Density Laminate Overcomes PTFE Limitations: MWJ Article 10/2009 English583 KB
PDFThick Metal CladdingEnglish210 KB


 
 
 
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